12月10日|中邮证券研报指出,晶方科技(603005.SH) -0.240 (-0.819%) 作为晶圆级硅通孔(TSV)封装技术的领先者,聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场,持续根据产品与市场新需求,对工艺进行创新优化。公司积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模,并加大与TIE1 的共同合作,努力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。另外,公司依托新加坡子公司国际业务总部,进一步完善公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台,并积极推进马来西亚槟城生产与制造基地的筹备与建设。首次覆盖,给予“买入”评级。
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