12月17日|浙商证券研报指出,自2005年以来,生益科技(600183.SH) -0.470 (-1.900%) 长期着手攻关高频高速封装基材技术难题,面临国外技术封锁的情况下,凭借深厚的技术积累,目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品,不同介电应用要求、多技术路线高频产品,并已实现多品种批量应用。同时,在封装用覆铜板技术方面,公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用、突破关键核心技术,在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。随着终端产品去库化、AI驱动、消费电子等下游需求回暖,同时公司不懈拓展海外市场,国产技术持续突破,海外工厂建设稳步推进,未来有望迎来成长新机遇,故维持 “买入”评级。
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