9月25日|迈为股份在互动平台表示,公司持续聚焦主营业务的同时,基于真空技术平台积极向集成电路、先进封装、新型显示等多个领域探索。公司应用于集成电路制造、半导体晶圆封装、显示芯片封装等领域的设备,已经完成出货。