9月24日|中瓷电子(003031.SZ) +1.600 (+2.711%) 发布投资者关系活动记录表,2025年上半年,碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由6英寸升级为8英寸,目前已通线,处于产品升级及客户导入阶段;陶瓷零部件新产品研发实现阶段性进展,已通过国产半导体设备上机验证,并实现批量供货。公司光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps并均已实现量产,目前正积极配合客户进行3.2Tbps产品的研发工作。此外,公司氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长,产品应用于高频高速光模块中,应用于AI智能和数据中心等新场景。
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