美國總統拜登周五表示,已與韓國半導體龍頭三星電子和德州儀器(TXN.US) 達成數十億美元的資金協議,以加強在美國晶片建造設施。美國商務部表示,三星獲得高達47億美元的資金,用於將其在德州的業務發展成為開發和生產尖端晶片的成熟業務。相關內容蘋果(AAPL.US)擬推更薄iPhone 兩款摺疊產品當局在另一份通知中表示,對德州儀器撥款高達16億美元,以支持其建造新設施。(me/s)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)