6月3日丨晶盛機電(300316.SZ) +1.410 (+3.000%) 公佈,董事會同意公司根據實際情況將“12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目”的募集資金投資總額調整為17,800.00萬元,並將剩餘募集資金及已終止的“年產80台套半導體材料拋光及減薄設備生產製造項目”剩餘募集資金合計86,141.00萬元(含利息及理財收益)投資於新項目“半導體裝備精密零部件智能化生產項目”和“高端半導體設備碳化硅零部件產業化項目”。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯