6月5日|中航證券研報指出,盛合晶微是國內先進封裝平台型龍頭,業績增長進入快車道。公司已構建全流程先進封測服務能力,主營業務涵蓋芯粒多芯片集成封裝(2025年收入佔比51%)、中段硅片加工(佔比33.5%)和晶圓級封裝(佔比15%)。憑藉深厚的技術積累與先發優勢,公司在多個細分市場佔據龍頭地位:12英寸Bumping 產能規模及12英寸WLCSP收入規模均位列中國大陸第一;在核心增長引擎芯粒多芯片集成封裝領域,公司是中國大陸最早量產2.5D集成的企業之一,2024年在中國大陸市場佔有率高達85%,並全面佈局3DIC、3D Package等技術平台,代表中國大陸在該領域的最先進水平。在海外GPU受限的背景下,國產算力芯片需要通過先進封裝實現高端突破,公司作為中國大陸2.5D/3D封裝的領軍企業,受益於國產算力自主可控的時代浪潮。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯