9月24日|中瓷電子(003031.SZ) +1.600 (+2.711%) 發佈投資者關係活動記錄表,2025年上半年,碳化硅芯片晶圓工藝線經過升級改造由6英寸升級為8英寸,目前已通線,處於產品升級及客户導入階段;陶瓷零部件新產品研發實現階段性進展,已通過國產半導體設備上機驗證,並實現批量供貨。公司光通信器件外殼傳輸速率已覆蓋2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps並均已實現量產,目前正積極配合客户進行3.2Tbps產品的研發工作。此外,公司氮化鋁多層薄厚膜產品實現快速增長,產品應用於高頻高速光模塊中,應用於AI智能和數據中心等新場景。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯