12月10日|中郵證券研報指出,晶方科技(603005.SH) 0.000 (0.000%) 作為晶圓級硅通孔(TSV)封裝技術的領先者,聚焦以影像傳感芯片為代表的智能傳感器市場,持續根據產品與市場新需求,對工藝進行創新優化。公司積極擴大晶圓級光學器件(WLO)製造技術在汽車智能投射領域的量產規模,並加大與TIE1 的共同合作,努力推進汽車大燈、信號燈等車用智能交互系統產品的開發進程。另外,公司依託新加坡子公司國際業務總部,進一步完善公司海外業務中心、研發工程中心與投融資平台,並積極推進馬來西亞檳城生產與製造基地的籌備與建設。首次覆蓋,給予“買入”評級。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯