1月4日｜華源證券研報指出，邁為股份定位為高端精密設備製造商，橫跨光伏、半導體、顯示三大應用領域，致力於成為泛半導體領域細分行業標杆。在當前光伏電池技術迭代升級與國內光伏週期築底的情況下，公司以HJT整線方案為核心，大力發展HJT設備出海，同時儲備鈣鈦礦疊層技術，有望通過HJT、鈣鈦礦等新技術打開新一輪增長週期。另外，公司通過基於真空、激光、精密裝備三大關鍵技術平台，相繼研發半導體刻蝕與薄膜沉積、半導體先進封裝、顯示面板等多種核心設備。選取A股泛半導體類設備供應商微導納米、中微公司、拓荊科技作為可比公司，按照wind一致預期，可比公司2025-2027平均PE分別為86.90、58.52、42.66倍。考慮公司從光伏設備向泛半導體類設備供應商轉型，擁有較強的技術壁壘，成功躋身國內頭部封裝企業供應商名單，半導體訂單快速增長，有望迎來新一輪的增長週期。首次覆蓋，給予“買入”評級。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯