11月20日|深科技(000021.SZ) -1.080 (-4.576%) 發佈投資者關係活動記錄表公告稱,存儲芯片封裝在行業中存在較高的技術壁壘。作為國內高端存儲芯片封測的龍頭企業,公司擁有行業經驗豐富的研發和工程團隊,具備精湛的多層堆疊封裝工藝能力和測試軟件開發能力。公司目前深圳、合肥封測處於滿產狀態,並根據客户近期需求在擴產。公司一直密切關注客户動態,並始終基於對行業趨勢與市場需求的動態研判,進行有利於公司長遠發展的產能佈局。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯