1月12日|浙商證券研報指出,長電科技股權激勵彰顯信心,存儲與先進封裝兩翼齊飛。公司推出XDFOI®芯粒高密度多維異構集成系列工藝,已進入量產階段。經過持續研發與客户產品驗證,公司XDFOI®不斷取得突破,已應用在高性能計算、人工智能等領域,未來有望充分受益國產算力產業趨勢。同時,公司繼續加大研發投入重點研發存儲、光通訊等領域的創新封裝技術。未來,隨着先進封裝在算力芯片、存儲等領域的上量,有望帶動公司ASP及毛利率的改善。在半導體存儲市場領域,公司的封測服務覆蓋DRAM,Flash等各種存儲芯片產品,擁有20多年memory封裝量產經驗,32層閃存堆疊,25um超薄芯片製程能力,高密度3D封裝和控制芯片自主測試等都處於國內和國際行業領先的地位。公司作為國內龍頭封測廠,隨着大客户在AI應用領域持續創新、高成長應用領域佔比不斷提升、先進封裝技術及對應客户不斷突破,公司有望率先受益,維持“買入”評級。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯