美国总统拜登周五表示,已与韩国半导体龙头三星电子和德州仪器(TXN.US) 达成数十亿美元的资金协议,以加强在美国晶片建造设施。
美国商务部表示,三星获得高达47亿美元的资金,用於将其在德州的业务发展成为开发和生产尖端晶片的成熟业务。
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当局在另一份通知中表示,对德州仪器拨款高达16亿美元,以支持其建造新设施。(me/s)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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