中国信通院於本月至3月启动DeepSeek国产化适配测评工作,面向包括芯片、服务器、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等在内的人工智能软硬件产品及系统开展,旨在为DeepSeek系列模型在多硬件多场景下的适配部署提供参考,推动AI软硬件协同效能提升。
测试包括评价模型在包括硬件芯片、计算设备及智算集群等软硬件系统中的适配效果,以及反映模型在软硬件系统适配过程中软件栈及工具的适配易用性及开发部署成本。(ta/u)
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