<匯港通訊> 招銀國際發報告指，在美國當地時間 1 月 5 日開啟的 2026 國際消費電子展（CES）上，Nvidia(NVDA.US) 、AMD(AMD.US) 、高通(QCOM.US) 與英特爾(INTC.US) 舉辦了主題演講和發布活動，概述了AI伺服器/AI PC的最新產品路線圖和發展方向。
總體而言，下一代Nvidia Vera Rubin平台的生產進度早於預期，現已全面投產，並預計在2026年下半年按計劃擴大產能，而AMD MI400/Helios平台升級也進展順利，該行認為這將有利於互連和液冷等伺服器零組件領域。
至於AI PC，隨著高通、英特爾和AMD推出效能升級、可支援大型AI模型的新款AI PC處理器，該行對AI PC在2026-2027年間的滲透率實現快速提升仍持樂觀態度。
個股方面，招銀國際認為AI伺服器/AI PC供應鏈的主要受益標的包括：FIT HON TENG(06088)、 立訊精密將受惠於互連領域；比亞迪電子(00285)將受惠於液冷領域；工業富聯則憑藉AI伺服器 ODM 業務獲益；聯想集團(00992)則將從AI PC領域中受益。
(CW)
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