微軟(MSFT.US) 宣布技術突破,指出現有的晶片冷卻方法將限制未來幾年人工智能業務的增長,正測試一項名為「微流體技術」(microfluidics)的新技術,將冷卻液直接導入晶片內部的微細通道。
微軟系統技術負責人Alissa表示,該技術已在辦公室雲端應用伺服器中的晶片,以及AI運算所需的圖形處理器(GPU)中進行原型測試。冷卻液在高達70°C仍能保持有效,且效能顯著優於傳統散熱方式,甚至有望推動晶片堆疊設計,進一步提升運算效能。
微軟資料中心硬體副總裁Borkar指出,公司在一年內已新增逾2GW的運算能力,新散熱方式亦能讓晶片在短時間以應對需求高峰,例如微軟Teams會議軟件在特定時間的流量暴增。
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