晶片代工巨擘格羅方德(GFS.US) (又稱格芯)表示,計劃把投資計劃金額增至160億美元,於資本開支及新興晶片科技研發各額外投入10億及30億美元。公司又稱,正與美國總統特朗普政府討論把晶片生產技術及多個部件供應鏈回流美國。
公司稱,10億美元額外資本投資將用作支持在紐約及彿蒙特州的廠房擴充,公司此前已公布未來十年額外資本投資120億美元。其餘30億美元額外研發投資將分拆於3個領域:晶片封裝技術,可用於量子計算處理器的矽光子技術,以及用於電動車及電力相關應用的氮化鎵,後者應用於人工智能伺服器。(fc/da)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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