3月13日|據FNnews,英偉達高管於近日訪問了三星電子位於天安的封裝工廠,審計和測試第五代高帶寬內存HBM3E。三星計劃在今年第一季度末向主要客户供應HBM3E 8層產品,併力爭在上半年完成12層產品的交付。為應對緊張的交付期限,三星甚至將研發下一代HBM4的部分人力投入到HBM3E項目中,此次訪問被認為HBM3E供應進入最後衝刺階段。