6月24日|台積電繼獨家代工英偉達、超微(AMD)等科技巨頭AI芯片之後,市場近日傳出協同旗下創意電子取得下世代HBM4關鍵的基礎界面芯片大單。另一方面,SK海力士已宣佈與台積電衝刺HBM4及先進封裝商機。業界指出,創意已經拿下SK海力士在HBM4芯片委託設計案訂單,預期最快明年設計定案,將依高效能或低功耗不同,分別採用台積電12納米及5納米生產,預期下半年委託設計(NRE)開案將明顯貢獻營收,搶進HBM供應鏈。