《CNBC》周一 (26 日) 報導，在人工智慧 (AI) 基礎設施投資持續擴大的帶動下，全球記憶體晶片供需失衡情況恐將比市場原先預期更為持久。半導體產業高層指出，記憶體價格上漲與供給短缺的情況，可能一路延續至 2027 年，顯示這波由 AI 資料中心需求引爆的晶片吃緊局面，短期內難以緩解。
AI 基礎設施吞噬產能 記憶體供給全面吃緊
記憶體晶片是智慧手機、筆電等消費性電子產品的核心零組件，近年更成為 AI 資料中心與伺服器不可或缺的關鍵，其中又以高頻寬記憶體 (HBM) 需求最為強勁。隨著數百億美元持續投入資料中心建設，記憶體需求大幅攀升，推升晶片價格出現前所未見的漲勢，且今年仍看不到降溫跡象。
新思科技 (SNPS.US) 執行長加齊 (Sassine Ghazi) 日前受訪時指出，這波晶片「吃緊」情況將一路延續到 2026 年至 2027 年。他表示，目前主要記憶體大廠生產的多數產能，幾乎都直接流向 AI 基礎設施，導致其他產品市場面臨「被擠壓」的情況，因為已沒有多餘產能可供分配。
目前全球三大記憶體製造商為三星、SK 海力士與美光 (MU.US) 。加齊指出，儘管這些業者正積極擴充產能，但從投資到實際量產至少需要兩年時間，這也是供給吃緊情況難以迅速改善的主因之一。
過去記憶體價格向來呈現供需循環，時而短缺、時而過剩，但部分分析師已將這一波趨勢形容為「超級循環」。加齊直言，對記憶體廠商而言，現在正處於「黃金時期」。
成本壓力浮現 消費性電子恐面臨漲價
記憶體價格持續上漲，也開始向下游消費性電子產業傳導。聯想 (00992-HK) 財務長鄭孝明 (Winston Cheng) 日前受訪時指出，在需求強勁、供給不足的情況下，記憶體價格「確定會上漲」，並表示有信心能將部分成本轉嫁出去。
中國電子大廠小米 (01810-HK) 去年即曾表示，預期手機價格可能在 2026 年出現上調。不過，加齊指出，實際上價格上漲「已經在發生中」，並非未來式。
鄭孝明表示，聯想擁有橫跨全球的多元供應鏈，在各地設有約 30 座製造基地，有助於降低部分記憶體短缺帶來的風險。不過，他也坦言，消費性裝置市場在價格面仍承受一定壓力。
他指出，個人電腦 (PC) 與筆電市場目前仍受惠於 Windows 11 的升級需求，帶動一定程度的汰換潮，但價格上漲的衝擊，預料將率先影響市場的低價產品帶。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網