交银国际研究报告指,超微(AMD.US) 近期宣布向OpenAI提供基於MI450系列晶片/Helios机柜方案的AI算力产品,共建6GW数据中心。该行认为,是次协议或意味着之前市场关注的MI400/450系列晶片的市场和技术前景已取得重大进展。AMD的人工智能生态的一系列方案或已经获得行业领先客户的认可,其中主要包括Instinct系列GPU、ROCm的开源软件系统、UALink通信系统/Vulcano NIC通信晶片以及Helios机柜部署,为AMD系统成为行业主流算力部署方案之一奠定基础。
该行估算,第一个GW或将带来150亿至210亿美元的收入,并主要在2027年之前完成。如果项目顺利进行,今後每GW的部署为AMD带来的收入或显着高於第一个GW。此外,据项目进展和AMD股价水平,AMD或在2030年10月前向OpenAI以0.01美元发行公司不超过1.6亿股或的窝轮或认股权,约占股本10%。
该行将2026及27年收入预测上调至422亿及558亿美元,非通用会计准则每股盈利预测上调至6.16美元及8.76美元;目标价由196美元升至248美元,维持「买入」评级。(ss/da)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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