《彭博》引述消息人士报道,若日本进一步限制向中国企业出售晶片制造设备及服务,中国将对日本进行严厉的经济反制措施。
据悉,中国高级官员在近期的多次会议中向日本阐述这个立场,丰田汽车曾私下提醒日本官员,中国可能会通过削减日本获得生产汽车的关键矿物来应对晶片管制措施。
美国一直在向日本施压,要求日本对东京电子等公司向中国出售先进晶片制造工具施加额外限制。消息人士称,美国高级官员一直在与日本合作制定措施,以确保关键矿物有充足的供应,特别是去年以来中国已对镓、锗及石墨的出口实施限制。
据悉,美国政府有信心缓解日本的担忧,并可在今年底前与日本达成协议。中国外交部发声明称,反对任何国家将正常贸易政治化,并且引诱其他国家加入针对中国的技术封锁。(mn/u)
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